Platinbeschichtung bis 10 µm – rissfrei, homogen, brillant

Wir sind in der finalen Entwicklungsphase eines neuen Platin-Elektrolyten, der die Abscheidung von außergewöhnlich dicken Platinschichten bis 10 µm ermöglicht – rissfrei, homogen und mit sehr gleichmäßiger Schichtdicke. Unsere Innovation richtet sich speziell an Anwendungen, die eine Platinbeschichtung bis 10 µm erfordern.

Platin ist dort gefragt, wo Oberflächen mechanischer Belastung standhalten, korrosionsbeständig und höchste elektrische Leitfähigkeit bieten sollen. Gleichzeitig wird Platin in dekorativen Anwendungen geschätzt, wenn es auf Brillanz, Farbneutralität und Beständigkeit ankommt.

Reiner Platin-Elektrolyt ohne Gelbstich

Der stark saure Platin-Elektrolyt Platega pure wird zur Abscheidung glatter, rissfreier Platinbeschichtung bis 10 µm eingesetzt. Die abgeschiedenen Schichten überzeugen durch brillanten Glanz und bleiben – anders als konventionelle Platinbeschichtungen – frei von Gelbstich.

Darüber hinaus weist der Elektrolyt einen niedrigen Schwefelsäuregehalt auf und ist dadurch weniger aggressiv gegenüber dem Grundmaterial des Bauteils. Die Abscheiderate ist unabhängig von der Stromdichte, was zu einer optimalen Schichtdickenverteilung führt. Gegenüber Rhodium bietet Platin einen ökonomischen Vorteil und wird zugleich hochwertiger wahrgenommen.

Was unser Elektrolyt in den Tests zeigt:

• Rissfreie Schichten bis 10 µm
• Sehr gleichmäßige Schichtdickenverteilung
• Schichtdichte 21,4 g/cm³
• Härte ca. 350 HV
• Sehr hell & glänzend (L*-Wert ca. 87) – kein Gelbstich
• Hohe Abriebbeständigkeit
• Hervorragende Korrosionsbeständigkeit
• Sehr gute Anlaufbeständigkeit
• Biokompatibilät
• Einfache Handhabung – keine Ausfällungen

Das eröffnet Möglichkeiten für Anwendungen von Sensorik und Kontakttechnik bis hin zu Schmuck, Uhren und Armaturen – überall dort, wo Funktion und Optik gefragt sind.

Dekorativ

Schmuck, Uhren, Schreibgeräte, Brillenfassungen, Armaturen – für Oberflächen, die brillant bleiben und gleichzeitig mechanisch und chemisch standhalten.

Technisch

Kontaktflächen/Steckverbinder, Sensorik & Elektroden, Komponenten in aggressiver Umgebung – überall dort, wo Platin seine Stärken (Leitfähigkeit, Beständigkeit, Stabilität) ausspielt und eine dickere Schicht zusätzliche Robustheit bringt.

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